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麦格米特:正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发

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  • 发布日期:2024-05-21 20:37
  • 有效期至:长期有效
  • 水暖电气商机区域:全国
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麦格米特5月21日于互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。
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