临港新片区发布专项规划 国产半导体设备迎机遇

证券时报e公司讯，上海临港新片区3日发布集成电路产业专项规划（2021-2025），提出推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理及光学量测等设备研发和产业化。据预测，全球领先的代工厂有望在2021年至2023年进行大规模的半导体设备资本投资。随着国内晶圆厂建设高潮来临，我国半导体材料市场将爆发。至纯科技是国内半导体清洗设备龙头；北方华创产品涉及ICP刻蚀等。(上证资讯)