芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%

证券时报e公司讯，今日有报道称，芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。半导体行业高景气复苏，芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。需求回暖下，半导体行业国产化有望加速，产业链各环节企业均可获益。相关概念股主要有中芯国际、长电科技等。