中信建投：晶圆代工供不应求态势有望持续

证券时报网讯，中信建投指出，受益于5G、AI、可穿戴智能设备、汽车电子、工控等多项终端应用需求上涨，各种零部件备货强劲，全球晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保利润水平。我们认为，2021年二季度晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大厂商营收表现，持续看好。