捷捷微电：子公司拟投建5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

证券时报e公司讯，捷捷微电(300623)7月2日晚间公告，公司董事会同意全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元；项目总规划用地约56亩。