联瑞新材：拟2.5亿元对子公司增资 投建高端芯片封装材料等项目

联瑞新材(688300)11月14日晚间公告，公司拟使用自有资金2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。