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2月25日，星思半导体宣布，近期相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美金，将用于加速公司第一版芯片商用进程。（违法和不良信息举报电话：0755-83514034邮箱：bwb@stcn com）
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