金风科技：拟申请备案挂牌债权融资计划不超5亿元

金风科技(002202)5月19日晚间公告，公司拟在北金所申请备案挂牌债权融资计划不超过5亿元。募集资金用途为偿还融资人及/或下属子公司的有息债务。