华菱精工(603356)5月24日晚间公告,公司拟非公开发行股票募资不超过5亿元,用于新能源汽车高压连接系统零部件项目、技术研发中心项目及补充流动资金。同时,公司决定终止公开发行不超2.8元可转债事项。另外,公司拟参与竞拍在北京产权交易所公开挂牌转让的无锡通用57.5869%股权,挂牌转让底价为2.07亿元。
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