芯进电子完成超亿元A轮融资，中车资本领投

6月6日，成都芯进电子有限公司宣布完成A轮融资并获得超额认购，募集资金超过1亿元。本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等知名产业机构和投资基金跟投。据悉，芯进电子成立于2013年，是模拟和混合信号芯片设计企业，总部位于四川成都，在深圳、上海等地设立有分支机构。公司已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、电源管理芯片等。公司在霍尔传感器领域已经成为知名客户供应商，产品广泛用于光伏逆变器和车规领域，已经进入华为、中车、比亚迪、上汽等客户及其供应链。