聚酰亚胺(Polyimide,PI)具有优异的耐高温、耐低温、耐溶剂、耐辐射性能以及突出的力学强度和介电性能,现已被广泛应用于航天、航空、汽车、电子半导体、焊接切割、电器等许多高新技术领域。但是聚酰亚胺(PI)加工成型困难和制造成本高一直是制约其快速发展的两个关键因素。研制和开发可熔融加工的热塑性聚酰亚胺(PI)使其具备加工成型性能、降低制造成本的主要方法之一。热塑性聚酰亚胺(PI)不仅保留了传统热固性PI的特性,而且提高了可加工性,除可采用热模压成型方法外,也可采用挤出或注射方法成型。
由于热塑性PI热稳定性较差,易降解和水解,并且伴有严重的离模胀大效应等问题,直接影响了热塑性聚酰亚胺(PI)的连续性挤出的生产化,导致国内几乎没有厂家能够实现聚酰亚胺(PI)型材的连续挤出成型。
江苏君华特种工程塑料制品有限公司通过长时间摸索,已能够成熟稳定地连续挤出热塑性聚酰亚胺(PI)型材,欢迎广大客户来电咨询。
相关建材词条解释:
聚酰亚胺
英文名:Polyimide简称:PI聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protionsolver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
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